TSMC ปูทางสู่ชิป A14 ขนาด 5 นาโนเมตรในปี 2020 ประกาศ การเปิดตัวโครงสร้างพื้นฐานการออกแบบชิป 5nm ที่สมบูรณ์
ความก้าวหน้าด้านบรรจุภัณฑ์อย่างต่อเนื่องของ TSMC ควบคู่ไปกับการออกแบบชิปมือถือชั้นนำของอุตสาหกรรมของ Apple นั้นมีประโยชน์ต่อประสิทธิภาพ อายุการใช้งานแบตเตอรี่ และการจัดการความร้อนของ iPhone ในอนาคต ที่จะดำเนินต่อไปด้วยกระบวนการ 5nm:
เมื่อเทียบกับกระบวนการ 7nm ของ TSMC คุณลักษณะการปรับขนาดที่เป็นนวัตกรรมใหม่มอบความหนาแน่นลอจิก 1.8X และความเร็วที่เพิ่มขึ้น 15% บนแกน ARM® Cortex®-A72 พร้อมด้วย SRAM ที่เหนือกว่าและการลดพื้นที่แอนะล็อกที่เปิดใช้งานโดยสถาปัตยกรรมกระบวนการ กระบวนการ 5nm ได้รับประโยชน์จากการลดความซับซ้อนของกระบวนการโดย EUV lithography และมีความก้าวหน้าที่ยอดเยี่ยมในการเรียนรู้ผลตอบแทน บรรลุเทคโนโลยีที่เหมาะสมที่สุดในขั้นตอนเดียวกันเมื่อเปรียบเทียบกับโหนดก่อนหน้าของ TSMC
กระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตรของ TSMC อยู่ในขั้นตอนการผลิตที่มีความเสี่ยงเบื้องต้นแล้ว และผู้ผลิตชิปวางแผนที่จะลงทุนมูลค่า 25,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อผลิตในปริมาณมากภายในปี 2020
TSMC เป็นซัพพลายเออร์แต่เพียงผู้เดียวของชิป A-series ของ Apple ตั้งแต่ปี 2559 ซึ่งเป็นไปตามคำสั่งซื้อทั้งหมดสำหรับชิป A10 Fusion ใน iPhone 7 และ & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, ชิป A11 Bionic ใน & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus และ & zwnj; iPhone & zwnj; X และชิป A12 Bionic ในรุ่นล่าสุด & zwnj; iPhone & zwnj; XS & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max และ & zwnj; iPhone & zwnj; เอ็กซ์อาร์
วิธีเพิ่มแอปเปิ้ลทีวีในโฮมคิท
บรรจุภัณฑ์ของ TSMC ถือว่าเหนือชั้นกว่าผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ รวมถึง Samsung และ Intel ดังนั้นจึงไม่น่าแปลกใจที่ความพิเศษเฉพาะตัวของ TSMC จะพร้อมใช้ชิป A13 ในปี 2019 และชิป A14 ในปี 2020
TSMC ค่อยๆ ลดขนาดแม่พิมพ์ลงในช่วงหลายปีที่ผ่านมา เนื่องจากยังคงปรับปรุงกระบวนการผลิตอย่างต่อเนื่อง: A10 Fusion คือ 16 นาโนเมตร, A11 Bionic คือ 10 นาโนเมตร และ A12 Bionic คือ 7 นาโนเมตร ชิป A13 น่าจะเป็น 7nm+ ซึ่งได้ประโยชน์จากการลดความซับซ้อนของกระบวนการของการพิมพ์หิน EUV
Roundup ที่เกี่ยวข้อง: iPhone 12
โพสต์ยอดนิยม