แผนผังสำหรับสิ่งที่เรียกว่า 'iPhone 6s' ที่ได้รับจาก Engadget ญี่ปุ่น (ทาง BGR ) เผยสมาร์ทโฟนเจเนอเรชันถัดไปอาจมีความหนา 7.1 มม. เพิ่มขึ้นเล็กน้อยหรือเท่ากับ iPhone 6 และ iPhone 6 Plus ซึ่งมีขนาด 6.9 มม. และ 7.1 มม. ตามลำดับ แผนผังยังแนะนำว่า 'iPhone 6s' จะยังคงมีปุ่มโฮม ในขณะที่ปุ่มและพอร์ตอื่นๆ ทั้งหมดยังคงไม่เปลี่ยนแปลง
ความหนาที่เพิ่มขึ้นเล็กน้อย 0.2 มม. อาจเป็นผลมาจาก Apple ที่เพิ่มเทคโนโลยี Force Touch ที่ตรวจจับแรงกดลงใน iPhone เครื่องถัดไป ทำให้จอแสดงผลของสมาร์ทโฟนแยกแยะระหว่างการแตะเบาๆ กับการกดที่แน่นขึ้น และดำเนินการต่างๆ ให้เสร็จสิ้นตามลำดับ นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า 'iPhone 6s' จะใช้อะลูมิเนียมซีรีส์ 7000 ซึ่งอาจมีส่วนทำให้มีขนาดแตกต่างกันเล็กน้อย
แผนผังนี้สอดคล้องกับภาพถ่ายที่รั่วของเปลือกด้านหลัง 'iPhone 6s' ซึ่งยืนยันว่าโทรศัพท์จะมีการเปลี่ยนแปลงการออกแบบเพียงเล็กน้อยเท่านั้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ขั้วต่อ Lightning, ลำโพง, ไมโครโฟน, ช่องเสียบหูฟัง, ปุ่มปรับระดับเสียง, ปุ่มปิดเสียง, ปุ่มสลีป/ปลุก, ช่องเสียบซิมการ์ด, สายเสาอากาศและคัตเอาท์สำหรับกล้องหลังและแฟลช LED ทั้งหมดเหมือนกันกับ iPhone 6
การขาดการเปลี่ยนแปลงการออกแบบภายนอกใน 'iPhone 6s' นั้นไม่น่าแปลกใจเลยที่ iPhone รุ่น 'S' มีรูปลักษณ์ที่เกือบจะเหมือนกับ iPhone ที่เปิดตัวเมื่อหนึ่งปีก่อน ตัวอย่างเช่น iPhone 3GS, iPhone 4S และ iPhone 5S แต่ละรุ่นมีการออกแบบเกือบจะเหมือนกับ iPhone 3G, iPhone 4 และ iPhone 5 ตามลำดับ แต่จุดเน้นของ 'iPhone 6s' น่าจะอยู่ที่การปรับปรุงภายใน
ภาพถ่ายที่รั่วไหลของบอร์ดตรรกะ 'iPhone 6s' เผยให้เห็นว่าสมาร์ทโฟนน่าจะมีชิป MDM9635M ของ Qualcomm ซึ่งสามารถดาวน์โหลด LTE ได้ตามทฤษฎีด้วยความเร็ว 300 Mbps ความเร็วสูงสุดเป็นสองเท่าใน 150 Mbps ใน iPhone 6 และ iPhone 6 Plus มีข่าวลือว่า iPhone รุ่นต่อไปจะใช้โปรเซสเซอร์ A9 พร้อม RAM 2GB และ อัปเดตชิป NFC สำหรับ Apple Pay และกล้องหลังความละเอียด 12 ล้านพิกเซลที่ได้รับการปรับปรุง
โพสต์ยอดนิยม