ด้วยการเปิดตัว iPad Pro รุ่นใหม่ที่ WWDC ในปีนี้ Apple ได้เปิดตัวอุปกรณ์ขนาด 10.5 นิ้วและ 12.9 นิ้วที่ทั้งคู่มาพร้อมกับชิปฟิวชั่น A10X ซึ่งได้รับการกล่าวขานว่าให้ประสิทธิภาพ CPU เร็วขึ้น 30% เมื่อเทียบกับ iPad Pro รุ่นก่อน รุ่นต่างๆ และประสิทธิภาพกราฟิกเร็วขึ้น 40% กระบวนการผลิตที่ Apple ประดิษฐ์ชิปนั้นไม่เคยชัดเจน แต่ตอนนี้ TechInsights ยืนยันว่าชิป A10X ถูกสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ FinFET ขนาด 10 นาโนเมตร
โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ชิปถูกสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ FinFET ขนาด 10 นาโนเมตรใหม่ของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ทำให้ A10X เป็นชิป TSMC 10 นาโนเมตรตัวแรกที่ปรากฏในอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค ในการเปรียบเทียบ A9 และ A10 สร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ 16 นาโนเมตร A8 ใช้กระบวนการ 20 นาโนเมตร และ A7 ใช้กระบวนการ 28 นาโนเมตร เนื่องจาก AnandTech ชี้ให้เห็นว่า A9, A8 และ A7 เป็นชิป iPhone ทั้งหมดที่เปิดตัวโหนดกระบวนการใหม่ในขณะที่ทำการผลิต ดังนั้นจึงไม่ชัดเจนว่าทำไม Apple ตัดสินใจสร้างชิป X-series รุ่นกลางภายใน iPad ในกระบวนการใหม่ โหนดในครั้งนี้
รูปภาพผ่าน TechInsights
เมื่อเทียบกับมาตรฐาน SoC ก่อนหน้าที่ไม่ได้อยู่ใน X-series A10X (96.4 มม. ยกกำลังสอง) มีขนาดเล็กกว่า A10 24 เปอร์เซ็นต์ (125 มม. ยกกำลังสอง) และเล็กกว่า A9 (104.5 มม. ยกกำลังสอง) 9% สำหรับชิป X-series รุ่นก่อน A10X มีขนาดเล็กกว่า A9X 34% และเล็กกว่า A6X 20% 'กล่าวอีกนัยหนึ่ง Apple ไม่เคยสร้าง iPad SoC ให้เล็กขนาดนี้มาก่อน' AnandTech อธิบาย
ท้ายที่สุดแล้วสิ่งนี้หมายความว่าในแง่ของการออกแบบและคุณสมบัติ A10X ค่อนข้างตรงไปตรงมา เป็นผลิตภัณฑ์ทำความสะอาดท่อที่เหมาะสมสำหรับกระบวนการใหม่ และเป็นผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อใช้ประโยชน์จากการประหยัดพื้นที่ของแม่พิมพ์ได้อย่างเต็มที่ แทนที่จะใช้เงินที่ประหยัดไปกับคุณสมบัติใหม่/ทรานซิสเตอร์
TechInsights ' die shot เปิดเผยรายละเอียดบางอย่างเกี่ยวกับแผนผังชั้นของ A10X รวมถึงคลัสเตอร์ GPU 12 ตัวทางด้านซ้ายและแกน CPU ทางด้านขวา แต่ภาพไม่สะอาดพอที่จะดึงข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับชิปที่ Apple ยังไม่ได้ทำ ได้รับการยืนยัน SoC ที่ 'อนุรักษ์นิยม' มีการกล่าวกันว่าส่วนใหญ่คล้ายกับ A9X SoC โดยมีความแตกต่างเล็กน้อย: A10X มี Fusion CPU core คู่ 3 คู่ เพิ่มขึ้นจาก 2 ใน A10 และ A9X และพบว่าแคช L2 เพิ่มขึ้นเป็น 8MB เพิ่มขึ้นจาก 3MB ใน A9X
รูปภาพผ่าน AnandTech
GPU ติดอยู่กับ 12 กลุ่มที่เห็นในแผนผังพื้นซึ่ง A9X มี ซึ่งหมายความว่า 'การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญเพียงอย่างเดียวคือแกนของ CPU' ดังนั้น A10X จึงมีประสิทธิภาพมากกว่า A9X ที่ขนาดไดย์ที่ลดลงอย่างเห็นได้ชัด ซึ่งเป็นเรื่องปกติในกระบวนการผลิตของ Apple การยืนยันอย่างหนึ่งที่เสนอโดย Die Shot นั้นดูเหมือนว่า Apple ยังคงใช้สถาปัตยกรรม PowerVR ของ Imagination Technology ใน A10X SoC เมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมา Apple บอกผู้ผลิตว่าจะหยุดใช้เทคโนโลยีกราฟิกในอุปกรณ์ของตนภายในเวลาสองปี เนื่องจากบริษัท Cupertino กำลังพัฒนาชิปประมวลผลกราฟิกอิสระของตนเอง
ในเดือนมีนาคม มีรายงานว่า TSMC กำลังเตรียมพร้อมที่จะเริ่มการผลิตบนชิป A11 ของ iPhone 8 และหลังจากความล่าช้าที่การผลิตได้เริ่มต้นขึ้นอย่างเป็นทางการ ก็ใช้กระบวนการ FinFET ขนาด 10 นาโนเมตรของผู้ผลิตด้วย โดยทั่วไป การข้ามไปที่ 10 นาโนเมตรแทนที่จะเป็น 16 นาโนเมตรจะทำให้ชิปมีประสิทธิภาพด้านพลังงานมากขึ้น ส่งผลให้ผู้ใช้ได้รับประสบการณ์ที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
สำหรับ TSMC นั้น กระบวนการ FinFET ขนาด 10 นาโนเมตรคาดว่าจะเป็นโหนดที่มีอายุสั้น ตามที่กล่าวกันว่าผู้ผลิตกำลังเตรียมพร้อมที่จะข้ามไปสู่กระบวนการขนาด 7 นาโนเมตรในปี 2561 เชื่อว่าผู้ผลิตรายอื่นๆ รวมทั้ง Samsung และ Intel ใช้ 10 นาโนเมตรเป็นกระบวนการผลิตหลักนานกว่า TSMC เล็กน้อย
Roundup ที่เกี่ยวข้อง: iPad Pro คู่มือผู้ซื้อ: iPad Pro 11' (สีกลาง) , iPad Pro ขนาด 12.9 นิ้ว (สีกลาง) ฟอรัมที่เกี่ยวข้อง: iPad
โพสต์ยอดนิยม