MacNB2
โปสเตอร์ต้นฉบับ- 21 ก.ค. 2564
- 27 ก.ค. 2564
หลังจากอ่านเรื่องราวมากมายที่นี่และในฟอรัมอื่นๆ ฉันคิดว่าถึงเวลาอัพเกรด E5520 2.26Ghz E5520 สองตัวบน Mac Pro 4,1 รุ่นปี 2009 เป็น 3.46Ghz X5690 แล้ว
เฟิร์มแวร์ EFI ได้รับการอัปเกรดเป็น Mac Pro 5,1 144.0.0.0.0 แล้ว
หลังจากตรวจสอบและค้นคว้าวิธีการทั้งหมดและตัวเลือกของการใช้ใบมีด/ความร้อนหรือตัวรองในการถอดออก ฉันเลือกใช้วิธีการ Delid Tool สิ่งนี้พิสูจน์แล้วว่าง่ายและปลอดภัยกว่ามากจนฉันขอแนะนำเป็นอย่างยิ่ง
นี่คือบันทึก/คำแนะนำในสิ่งที่ฉันทำ และอาจจะช่วยให้บางคนใช้ประโยชน์จาก cMP ที่เก่ามากขึ้นได้
สรุปขั้นตอน:
ขั้นตอนที่ 1. ถอดถาด CPU และติดป้ายฮีทซิงค์ CPU แต่ละตัว
ขั้นตอนที่ 2. ถอดฮีทซิงค์
ขั้นตอนที่ 3 ถ่ายภาพซ็อกเก็ต CPU ให้ดูดี
ขั้นตอนที่ 4 ทดสอบ Lidded CPU ที่เปลี่ยนก่อนถอดออก
ขั้นตอนที่ 5. เครื่องมือ Delid
ขั้นตอนที่ 6 การแยก IHS
ขั้นตอนที่ 7 นำบัดกรี 90% ออกจาก cpu Die
ขั้นตอนที่ 8 นำบัดกรีที่เหลือออกจาก Die
ขั้นตอนที่ 9 ถอดซีลซิลิกอนออกจาก PCB
ขั้นตอนที่ 10. ทำซ้ำด้านบนสำหรับ CPU ตัวที่สอง
หวังว่าคุณจะสนุก.
ขั้นตอนที่ 1. ถอดถาด CPU และติดป้ายฮีทซิงค์ CPU แต่ละตัว
ไม่จำเป็นอย่างยิ่ง แต่ช่วยในการระบุว่าสิ่งใดเนื่องจากทั้งสองต่างกันและคุณต้องการลองใส่ตัวที่ไม่ถูกต้องลงใน CPU
ดูรายการสื่อ '>
ขั้นตอนที่ 2. ถอดฮีทซิงค์
ต้องใช้ประแจหกเหลี่ยมยาว 3 มม. เพื่อคลายเกลียวน็อตยึด 4 ตัวภายในฮีทซิงค์ในรูปแบบกากบาท
CPU มักจะติดอยู่กับฮีทซิงค์เมื่อคุณยกออก
ขจัดฝุ่นและขุยของ PCB และฮีทซิงค์ออกอย่างระมัดระวัง ฉันใช้ลมอัดและแปรงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์แบบนุ่ม
ขณะทำความสะอาด แนะนำให้เก็บ CPU เก่าไว้ในซ็อกเก็ตเพื่อป้องกันไม่ให้สิ่งสกปรกเข้าไปในซ็อกเก็ตและเพื่อป้องกันซ็อกเก็ตด้วยกลไก ฉันอัด CPU ลงโดยใช้ Masking Tape
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
ขั้นตอนที่ 3 ถ่ายภาพซ็อกเก็ต CPU ให้ดูดี
ถ่ายภาพระยะใกล้ของแต่ละซ็อกเก็ตเพื่อบันทึกสภาพ
หากคุณมีปัญหาในภายหลัง คุณสามารถตรวจสอบซ็อกเก็ตและเปรียบเทียบกับสถานะ 'บริสุทธิ์' ที่คุณพบได้
ดูรายการสื่อ '>
ขั้นตอนที่ 4 ทดสอบ Lidded CPU ที่เปลี่ยนก่อนถอดออก
เป็นไปได้ว่าคุณได้ซื้อ CPU ทดแทนจาก eBay หรือตลาดบางแห่ง และคุณต้องการรู้ว่ามันใช้งานได้จริงก่อนที่คุณจะยกเลิก หากคุณมีระบบที่ใช้ Xeon อื่นที่ใช้ CPU ที่มีฝาปิดมาตรฐานเหล่านี้ ก็สามารถทดสอบได้ง่าย แต่เป็นไปได้มากว่าคุณจะมีเพียง cMP ของคุณ
ฉันเพียงแค่วาง CPU หนึ่งตัวลงในซ็อกเก็ตที่ระบุว่า CPU A เพิ่มแผ่นระบายความร้อนลงบน IHS แล้วขันน็อตทั้งสี่ตัวในฮีทซิงค์เบาๆ ใช้เวลาเพียงประมาณ 3 รอบในการขันให้แน่น คอนเน็กเตอร์บนฮีทซิงค์จะไม่เชื่อมต่อกับบอร์ดซีพียูเนื่องจาก IHS นั้นสูงกว่าซีพียูแบบไม่มีฝาปิด 2 มม. แต่ก็ถือว่าใช้ได้
ดูรายการสื่อ '>
วาง DIMM หนึ่งตัวในซ็อกเก็ต 1 แล้วใส่ถาด CPY กลับเข้าไปใน cMP หาก DIMM ของคุณมีเพียง 1GB ให้วาง 3
เปิดเครื่องและรอ Chime ซึ่งเป็นสัญญาณที่ดีและรอให้ระบบบู๊ต
พัดลมจะทำงานเต็มที่ในไอดีและไอเสียเนื่องจากระบบไม่สามารถตรวจจับอุณหภูมิของฮีทซิงค์ได้
หากไม่มีเสียงกริ่งหรือบูต ให้ตรวจสอบไฟ LED บนถาด CPU มีโอกาสที่หน่วยความจำจะตรวจไม่พบและไฟ LED สีแดงของ DIMM จะมาที่บอร์ด CPU
ฮีทซิงค์ไม่แน่นเพียงพอ (น่าจะเป็นไปได้) หรือแน่นเกินไป พยายามขันให้แน่นหนึ่งในสี่ของน็อตแต่ละตัว
เมื่อตรวจสอบแล้วว่า CPU ทำงาน ให้ทำซ้ำขั้นตอนสำหรับ CPU ตัวที่สองในช่องเดียวกัน หรือหากคุณรู้สึกมั่นใจให้ติดตั้ง CPU ตัวที่สองลงในซ็อกเก็ต CPU B แล้วทดสอบ
เมื่อคุณตรวจสอบแล้วว่า CPU ทำงานได้ คุณก็พร้อมที่จะแยกออก
ถ้ามันไม่ทำงานหลังจาก delidding คุณจะรู้ว่าคุณได้ทำลายมันในกระบวนการ (หรือซ็อกเก็ต CPU ดังนั้นให้ตรวจสอบซ็อกเก็ตและเปรียบเทียบกับรูปภาพที่คุณถ่ายจากซ็อกเก็ต CPU ก่อนใส่ CPU ใหม่)
แต่ก่อนอื่นให้วาง CPU เก่าในซ็อกเก็ตและปิดเทปไว้เพื่อป้องกันซ็อกเก็ต
ดูรายการสื่อ '>
ขั้นตอนที่ 5. เครื่องมือ Delid
ฉันซื้อเครื่องมือ Delid ราคาถูกจาก Aliexpress ในราคา 10 ปอนด์ (ราคาเดิมคือ 6 ปอนด์ + ค่าขนส่ง แต่ต้องขอบคุณ Brexit ที่ทำให้ตอนนี้เพิ่มภาษีมูลค่าเพิ่ม 20% ที่ Aliexpress จะไม่ส่งคืนรัฐบาลสหราชอาณาจักร) 🤷♂️ อ่า แต่ของถึงใน 7 วัน ... ว้าว !
โดยอิงตามเครื่องมือโดยผู้ที่อ้างว่าเป็นผู้พัฒนาเครื่องมือในวิดีโอนี้:
เขาขายในราคา 60 ปอนด์
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
ขั้นตอนที่ 6 การแยก IHS
วาง CPU ลงในเครื่องมือโดยให้รอยบากใน IHS อยู่ที่ด้านล่างสุดโดยให้แถบกดอยู่ทางขวา
ดูรายการสื่อ '>
ขันน็อตไขลานเข้ากับนิ้วเครื่องมือให้แน่น และตรวจสอบว่าด้านล่างของแถบสัมผัสกับขอบด้านขวาของ IHS:
ดูรายการสื่อ '>
สังเกตว่าแท่นกดตัดกับขอบด้านนอกสุดของ IHS อย่างไร ฉันเชื่อว่าเครื่องมือในวิดีโอกดทับขอบบนของ IHS
ใช้ปุ่ม Hex ที่ให้มา หมุนน็อตตามเข็มนาฬิกาช้าๆ ในขณะที่จับเครื่องมืออย่างแน่นหนาด้วยมืออีกข้างหนึ่ง
ภายในไม่กี่เทิร์น คุณจะได้ยินเสียงคลิก/ป๊อปอัพเล็กน้อยของการทำลายซีลและ IHS ขยับไปทางซ้าย 3 มม.:
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
มันง่ายมาก ไม่มีความเสียหายใด ๆ กับ Chip PCB หรือส่วนประกอบใด ๆ ที่ด้านบนหรือด้านล่าง
ไม่มีการยุ่งกับใบมีดในแต่ละด้านของ IHS หรือคบเพลิงหรือเปลวไฟใดๆ บน IHS เพื่อแยกออก
โดยพื้นฐานแล้วเครื่องมือคือ 'รอง'
ตัวประสานมีความอ่อนมากจึงเลี่ยงได้ง่าย และไม่มีอันตรายใดๆ ที่เครื่องมือจะ 'ฉีก' cpu Die จาก PCB ไปซึ่งมันถูกยึดติดอย่างแน่นหนามาก
ขั้นตอนที่ 7 นำบัดกรี 90% ออกจาก cpu Die
ขั้นตอนนี้มีความเกี่ยวข้องมากกว่าการยกเลิก IHS
ขั้นแรกให้ปกป้อง PCB โดยรอบ เนื่องจากจะใช้เบลดเพื่อขูดบัดกรีออกจาก cpu Die บางส่วน
ฉันใช้เทปกาวสามชั้นแล้ว 'หนีบ' CPU ลงในเครื่องมือ Delid
สิ่งนี้ช่วยได้หลายประการ: (ก) วางให้เรียบ; (b) เก็บส่วนล่างของ CPU ไว้นอกตาราง (c) อนุญาตให้เครื่องมือสามารถยึดติดกับสิ่งที่แข็งในขณะที่ทำการทิ้ง cpu Die:
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
ดูรายการสื่อ '>
การปกป้อง CPU ด้วยเทปได้รับการพิสูจน์แล้วว่าจำเป็น เนื่องจากไม่ว่าจะใช้เศษชิ้นส่วนอย่างระมัดระวังแค่ไหน ก็มีโอกาสที่ใบมีดจะไม่แบน และอย่างที่คุณเห็นในภาพด้านบน ผมก็จับปลาย CPU ด้านหนึ่งด้วยใบมีด
เหตุผลที่ไม่ทิ้งการบัดกรีทั้งหมดคือการป้องกันความเสียหายต่อ cpu Die
แต่บัดกรีที่เหลือทั้งหมดจะถูกลบออกอย่างปลอดภัยโดยใช้ เมตาเหลว L ในขั้นตอนต่อไป
ขั้นตอนที่ 8 นำบัดกรีที่เหลือออกจาก Die
โดยปกติคำแนะนำอื่น ๆ แนะนำให้ใช้กระดาษทราย/ทรายคุณภาพสูงเพื่อขูดชั้นสุดท้ายของบัดกรีออก แต่ฉันไม่เคยรู้สึกสบายใจที่จะทำการบด cpu Die แต่ฉันกลับได้รับแรงบันดาลใจจากผลิตภัณฑ์จากโลหะเหลว Quicksilver ของ Rocket Cool เพื่อนำบัดกรีออกจากซีพียูโดยไม่ทำให้เสีย มันคือ $10 แต่ฉันไม่สามารถหาแหล่งใด ๆ ในสหราชอาณาจักรหรืออย่างรวดเร็ว โดยพื้นฐานแล้วมัน 'ละลาย' บัดกรีเมื่อผสม/กวนกับปรอท
มีวิดีโอแนะนำการใช้งาน:
.
จากนั้นฉันก็จำได้ว่าฉันมี LIQUID Ultra ที่เหลือจาก Cool Laboratory ซึ่งเป็นโลหะเหลวสีเงินที่ฉันเคยใช้ในอดีตกับแม่พิมพ์ i7-3770K ของฉันเป็นส่วนต่อประสานทางความร้อนระหว่างแม่พิมพ์และ IHS ฉันคิดว่าฉันสามารถใช้สิ่งนั้นแทนได้
ดูรายการสื่อ '>
ฉันใส่ข้าวเมล็ดยาวขนาดเท่าเม็ดยาวแล้วค่อยๆ เกลี่ยให้ทั่ว cpu Die แล้วถูบนและปล่อยทิ้งไว้ 5 นาที
หลังจากนั้น ฉันยังคง 'นวด' มันบน cpu Die ต่อไป และฉันก็แปลกใจที่บัดกรีดูเหมือนจะ 'ละลาย' และเป็นหนึ่งเดียวกับ Liquid Ultra silver
ดูรายการสื่อ '>
ต่อไป ให้เอาก้านไม้กวาดแช่ในแอลกอฮอล์ (99.9% IPA) แล้วขูดออกจากแม่พิมพ์ เกือบจะเกิดปฏิกิริยาทันทีกับแอลกอฮอล์เมื่อสัมผัสซึ่งดูเหมือนว่าจะทำให้ของเหลวแข็งตัวแต่ยังคงเคลื่อนที่ได้:
ดูรายการสื่อ '>
หลังจากเช็ดส่วนผสมของเหลว/ตัวเชื่อมออกทั้งหมดแล้ว 'ล้าง' ด้วยแอลกอฮอล์ cpu Die จะเหลือเพียงเงาทึบ
มันเรียบและเรียบมาก และบอกตามตรงว่าสามารถทิ้งไว้แบบนี้และพร้อมสำหรับการติดตั้งเข้ากับบอร์ดได้
แต่ฉันสงสัยว่าสามารถลบและขัดเงาได้หรือไม่ Rocket Cool ใช้ผลิตภัณฑ์ Flitz ของอเมริกาซึ่งเป็นเครื่องขัดเงา ไม่พร้อมใช้งานในสหราชอาณาจักร (แต่มีราคาแพงมาก) ฉันมี Brasso กระป๋องหนึ่ง...น้ำยาขัดโลหะแบบคลาสสิกของอังกฤษและสงสัยว่าจะขจัดสิ่งตกค้างที่เหลือได้หรือไม่ :
ดูรายการสื่อ '>
หลังจากการขัดอย่างอ่อนโยนด้วยผ้าไมโครไฟเบอร์เป็นเวลา 4 ถึง 5 นาที บัดกรีที่เหลือทั้งหมดจะถูกลบออกและปล่อยให้เป็นกระจกเงา:
ดูรายการสื่อ '>
ล้างสีทาเล็บด้วยแอลกอฮอล์เพื่อผลลัพธ์ที่สมบูรณ์แบบ
ขั้นตอนที่ 9 ถอดซีลซิลิกอนออกจาก PCB
ขั้นตอนนี้ค่อนข้างง่ายแต่น่าเบื่อ จำเป็นต้องถอดซีลสีดำออกเนื่องจากแผงพลาสติกที่ Apple วางไว้บน CPU นั้นวางอยู่บน PCB ของ CPU และบริเวณที่ซีลอยู่ เลยต้องถอด
ปกป้องส่วนล่างของ CPU ด้วยเทปกาวขณะที่แกะซีลออก
ฉันใช้ spudger พลาสติกค่อยๆ ลอกซีลออก แต่ต้องระวังอย่าให้ตัวเก็บประจุที่อยู่ติดกับบางส่วนของตราประทับหลุดออกมา:
ดูรายการสื่อ '>
ฉันมีความอดทนเล็กน้อยและลองใช้ใบมีดเพื่อขูดซีลและขูดพื้นผิวเล็กน้อย (แต่ไม่มีความเสียหาย)
ดูรายการสื่อ '>
คราบที่เหลือจากซีลสามารถขจัดออกด้วยแอลกอฮอล์และเช็ดออกด้วยผ้าไมโครไฟเบอร์:
ดูรายการสื่อ '>
แกะเทปกาวป้องกันออกจากใต้ CPU และทำความสะอาดด้วยแอลกอฮอล์อย่างทั่วถึง
ขั้นตอนที่ 10. ทำซ้ำด้านบนสำหรับ CPU ตัวที่สอง
ฉันอัปเกรด DIMM เป็น 16GB RDIMM และทำงานที่ 1333MHz เนื่องจาก CPU ที่อัปเกรดแล้ว
Mac ตอบสนองได้ดีกว่ามาก
หวังว่าคู่มือนี้จะช่วยให้คนอื่น ๆ พิจารณาการแยก CPU สำหรับ cMP ของพวกเขา แก้ไขล่าสุด: 30 ก.ค. 2564
โพสต์ยอดนิยม